【PConline首发评测】自从AMD重新设计了X570主板芯片组之后，其实就能看出AMD让大家了解Zen 2系列现在的AMD的决心。
TRX40芯片组的所有信息都是与三代thread rippers同时发布的，与上市日期吻合。今天Supercontinental就以千兆中的TRX40 AORUS MASTER为例，来分析一下TRX40芯片组主板带来了哪些新玩意。
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TRX40芯片组：和X570几乎一样的结构。
TRX40芯片组和X570芯片组都是AMD做的，TRX40的结构和之前消息确认的X570“非常相似”(AMD回复“和X570非常相似”，其实大家都知道是什么意思)。
以下是TRX40相对于X399升级的地方列表。
1.新主板采用TRX4接口，散热器通用。
新接口和TR4一样是LGA 4094接口，但是虽然名字只有一个X和S，但是TRX4引脚的定义和TR4完全不同，所以旧主板不能支持新U，新主板也不能支持旧U。
因为接口也是LGA 4094，新主板散热器的安装孔位置和X399一样，之前的TR4散热器和紧固件可以直接兼容新主板。(但即使换了接口，散热器厂家也要补发新的接口紧固件。)
2.主板通道的数量增加了，4.0版，传输速度也上去了。
X399平台
技嘉X399 AORUS GAMING 7
实际上，X399平台的80个PCIe通道主要依靠前两代线程rippers提供的64个PCIe 3.0通道，其中60个用于M.2接口和PCI-E接口，另外4个用于与PCH的通信。
X399芯片组本身仅提供16个通道，其中4个与处理器通信。3.0通道全部作为SATA接口，剩下的2.0通道作为背面各种I/O接口。
TRX40平台
千兆字节TRX40 AORUS主机
TRX40平台有88个PCIe 4.0通道，也主要由线程分离器提供。具体来说，48个通道自由分配，4个4通道连接NVMe或SATA，8个通道连接主板。这里，CPU总共提供64个通道和56个可用通道。
TRX40主板芯片组提供8个44 PCIe通道，8个通道连接CPU。加起来有24个通道，实际可用通道是16个，和X570完全一致。
比较X399、X570和TRX40芯片组的结构图。
X399芯片组
X570芯片组
TRX40主板芯片组
通过对比可以发现，这几代的渠道分配结构其实都差不多，其中X570和TRX40除了渠道数量不同，都是一个模子印出来的，supercontinent也不想多说什么。
和上一代一样，有些主板可以通过这么多PCIe通道分成多达四个全长PCI-E插槽，一般是两个全速X16，两个全速X8，三个M.2接口。
同时，其背后的I/O口通道数量多，传输速度高，因此拥有很多扩展接口也并不罕见，比如USB 3.2 Gen 2、Wi-Fi 6、5Gbps网卡等。一些主板还将标配英特尔X550AT2双10千兆网络接口卡，这将使工作室更高效地相互传输超清视频。
3.处理器规格升级，主板供电能力增强。
第二代线程开膛手核数上限为32 (TR 2990WX)，而第三代线程开膛手核数上限为64 (TR 3990X)，所以供电区馈电是一定的事情。
我们收到了各种品牌的TRX40主板，它们的电源规格比X399增强了很多。
以技嘉TRX40 AORUS MASTER为例。
看到这个密密麻麻的电感，就知道散热片下面的MOS管是什么样子了。
TRX40 AORUS主CPU采用16路3相英飞凌直供电。与上一代技嘉X399 AORUS Gaming 7 8相合金数字电源相比，电源相数增加了一倍，但能否承受3990X的问题要等到第一次才能测试出来。
从CPU电源引出的热管连接到左下方的音频模块的散热器上。
散热模块也有所增强。不仅是MOS管上方的散热片连接了一个热管来增加散热面积，就连这个热管也延伸到了左下角的网卡和音频模块，并且在模块上增加了一个散热片。超大陆用户在CPU满载的时候，感受到这个散热片的温度，有点热，证明它确实有散热作用而不是装饰作用，但是也说明这一代线程撕裂器在满载的时候给主板带来的压力是非常大的。
用TRX40测量螺纹松土机的性能
TRX40:千兆字节TRX40 AORUS主机
这次以技嘉TRX40 AORUS MASTER作为第一次测试的代表。主板之间的区别主要在于接口扩展性和发热量，如果主板本身没有缺陷，CPU性能不会有太大差别。
这个项目主要是测试主板发热。
主板电源发热测试使用Prime 95中的智能FFT项目烘焙机，测试主板电源温度10分钟。
16款3相TRX40 AORUS MASTER在处理3960X时电源温度上升到86.8，比正常温度46.1高出40度，如果是64核的怪兽，可能会上升到100.
不过目前16相CPU电源可能只是TRX40的标配，未来可能会有电源规格更强的主板出现。
至于主板PCH的温度测试，由于主板的四个PCI-Ex16通道都是CPU直接输出的，所以重复测试连接显卡的带宽来加载PCH是不可行的。
我们尝试连接SATA硬盘，PCIe 4.0硬盘到最后一个M.2接口，外接移动固态硬盘互相拷贝数据，但是PCH风扇不动，最后测得最高温度为47.2
如果能在演播室模拟超大数据传输的使用场景，这里产生的负载应该会改变PCH的温度，但是受限于我们手中的硬件，很难做出这样的效果。让我们以这里的PCH温度作为参考。
PConline评估室总结
经过一套调研和评测，TRX40主板并没有像X570刚出现时那样给我带来太多的惊喜，因为新技术在X570上已经看到了。
不过相比X399，它的升级可以说是革命性的。当时X399还有PCIe 2.0通道，现在TRX40全是PCIe 4.0通道，完全不一样了。
这次TRX40的新主板不存在AM4平台“X570主板可换可不换”的问题。虽然接口相同，但引脚定义不同。想用三代线程撕的，必须换个新主板。
可能有人会说“AMD在玩新界面”。要知道英特尔的HEDT，从7980XE到10980XE的性能，一般都是挤牙膏提升的。与前两代相比，这款第三代螺纹开膛手的性能可谓顶天立地。给它配一块材质和设计更好的主板也无可厚非。
好马配好鞍是比Core Extreme更值得选择的HEDT平台。
消费级入门平台已经玩完了过家家游戏，AMD的Zen 2肌肉产品也逐渐露出了本来面目。无论是AM4平台的旗舰16核锐龙9 3950X，还是HEDT平台的24核Threadripper 3960X，都表现出了惊人的性能。
英特尔的HEDT平台已经无法抵挡三代线程破坏者的猛烈攻击。如果英特尔至强白金系列没有针对工作站的特殊功能(ECC内存、长期不关机的良好稳定性等。)，AMD线程撕裂者甚至可以“撕裂”英特尔的至强系列。
看AMD的PPT可以发现一个奇怪的地方：ECC内存支持在使用特定的TRX40主板时会启用支持。
目前还没有介绍TRX40主板会支持哪种ECC内存，这个还得看后面了。
在目前的价格下，虽然搭建TRX40平台的成本略高于X299平台，但其带来的性能收益也远高于后者。对于需要设置高性能电脑的人来说，AMD确实是一个更值得的选择。
IODie和CCD集成在CPU中，主板芯片组功能或减少。
Infinity Frabic真的是个好东西，CPU中的IODie和CCD的结合其实归功于Infinity Frabic这种高速互联
CPU直接控制PCI-E4插槽和几个I/O接口，硬件和CPU之间的通信损耗会更少，因为PCH减少了。
现在已经集成了IODie，那么以后负责其他IO接口的PCH会集成到CPU中吗？这样会让大家发挥想象力。
TRX4接口会长期支持。AM4接口的继任者会带来哪些变化？
AM4接口只支持到2020年，而TRX4接口AMD声称会长期支持，不会过早更换接口。首款TRX40芯片组只能说是线程开膛手系列中的小弟，大哥TRX80和WRX80还是蓄势待发。AMD的HEDT产品线预计很快会有另一场好戏。
现在有消息称，AMD只会在DDR5开始量产的时候更换AM4接口。除了DDR5还会有哪些新技术？PCIe 5.0？初级闪电3接口？(估计英特尔不会开放)这要等到那个时候才能知道。
技嘉TRX40 AORUS主图之旅
最后给大家展示一下TRX40的帅气身材。
外包装还是那个银雕，设计和X570差不多。
TRX40 AORUS MASTER的配色还是很有雕花感的，银黑色的款式配上一个显眼的雕花。唯一不同的是，PCH风扇更显眼。
配件包，使用说明书，信仰雕刻贴，SATA线，测温线，天线，魔术贴都很齐全。
输入/输出外壳顶部
在I/O外壳下，可以看到密集的散热片。
I/O接口外壳，外层是装饰层，有金属雕刻图案和小灯条，底部是厚厚的CPU模块散热片。
顶部散热片也很厚。
CPU插座看起来和X399一样，但是内部管脚定义变了，所以只支持三代线程撕裂。
左下角的音频和网卡的模块也有盖散热片，CPU引出的热管与之相连。
PCIe 4.0的基本操作：PCH配有散热风扇，但这个风扇看起来比X570大。
它配备了四个全长PCI-E X16插槽，其中两个具有X16带宽，两个具有X8带宽，都是PCIe 4.0规格。
背面接口为两个USB 2.0和六个USB 3.2 Gen2，包括一个Type-C、一个千兆网卡、一个5Gbps网卡、一个Intel AX200 Wi-Fi 6网卡和一个镀金音频输出端口。
8个SATA接口对于普通人来说是多余的，但是对于有工作需求的人来说可能刚好够用。
90转主板24针电源接口，布线更好。
双8引脚电源和固态电源引脚设计，有效降低传输损耗和发热。