【PConline第一评测】自从AMD重新设计了X570主板芯片组之后，其实就能看出AMD在Zen 2系列中让大家重新认识现在的AMD的决心。
TRX40芯片组的所有信息和第三代thread rippers同时解禁，这是第一天。今天就以技嘉的TRX40 AORUS MASTER为例，来分析一下TRX40芯片组主板给你带来了哪些新玩意。
我马上看更刺激的螺纹开膛手3960X的第一个测点！
TRX40芯片组：和X570几乎一样的结构
TRX40芯片组和X570芯片组都是AMD设计的，而且通过之前的消息证实，TRX40的结构和X570非常“相似”(AMD的回答是“和X570非常相似”，其实大家都知道是什么意思)。
这里列出了TRX40相对于X399升级的地方。
1.新主板采用TRX4接口，散热器通用。
新接口和TR4一样是LGA 4094接口，但是虽然名字只有一个X和S，但是TRX4引脚的定义和TR4完全不同，所以旧主板不能支持新U，新主板也不能。
因为接口是LGA 4094，新主板散热器的安装孔位置和X399一致，之前的TR4散热器和紧固件可以直接和新主板兼容。(但是，即使更换了接口，散热器制造商也应重新发放新的接口紧固件)
2.主板通道数量增加，4.0版本，传输速度提升。
X399平台
技嘉X399 AORUS GAMING 7
实际上，X399平台的80个PCIe通道主要依赖于前两代线程rippers提供的64个PCIe 3.0通道，其中60个可用，提供给M.2接口和PCI-E接口，其余4个用于与PCH的通信。
然而，X399芯片组本身只提供16个通道，其中4个与处理器通信。3.0通道全部作为SATA接口，剩下的2.0通道作为背面各种I/O接口等。
TRX40平台
TRX40 AORUS主机，千兆字节
TRX40平台有88个PCIe 4.0通道，也主要由撕线器提供。具体来说，48个通道自由分配，4个4通道连接NVMe或SATA，8个通道连接主板。这里，CPU总共提供64和56个可用通道。
TRX40主板芯片组提供8路4路4 PCIe通道，8路连接CPU，总共24路，实际可用通道为16路，与X570完全一致。
比较X399，X570，TRX40芯片组的结构图。
X399芯片组
X570芯片组
TRX40主板芯片组
通过对比可以发现，这几代的渠道分配结构其实都差不多，其中X570和TRX40除了渠道数量不同，简直就是一个模子印出来的，supercontinent也不想多说什么。
和上一代一样，有些主板可以通过这么多PCIe通道分成多达四个全长PCI-E插槽，一般是两个全速X16和两个X8，会有三个M.2接口。
同时背面I/O口通道数量多，传输速度高，所以有很多扩展接口也不稀奇，比如USB 3.2 Gen 2，Wi-Fi 6，5Gbps网卡。一些主板还将标配英特尔X550AT2双万兆网络接口卡，这将使工作室相互传输超清视频更加高效。
3.处理器规格升级，主板供电能力增强。
二代线程开膛手的核数上限为32个(TR 2990WX)，三代线程开膛手的核数上限为64个(TR 3990X)，所以给供电区馈电是板上钉钉的事。
相比X399，我们收到的各种品牌的TRX40主板的电源规格都有了很大的提升。
以千兆的TRX40 AORUS MASTER为例。
看到这个密密麻麻的电感就知道散热片下面的MOS管是什么样子了。
Tr40AORUS主CPU采用16路3相英飞凌直列电源。比上一代X399 AORUS Gaming 7同定位的千兆8相合金数字电源，供电相数增加了一倍。不过能不能承受3990X，要等到第一次才能测试出来。
从CPU电源引出的热管连接到左下音频模块的散热器上。
散热模块也有所增强。不仅是MOS管上方的散热片连接了一根热管来增加散热面积，就连这根热管也延伸到了左下角的网卡和音频模块。另一个散热器被添加到模块中。CPU满载时的烤机，感觉有点热，证明确实有散热作用而非装饰作用。不过也说明这一代撕线者在满载时给主板带来的压力是非常大的。
用TRX40测量螺纹松土机的性能
TRX40:千兆字节TRX40 AORUS主机
这次以技嘉TRX40 AORUS MASTER作为第一个测试代表。主板之间的区别主要在于接口扩展性和发热量，如果主板本身没有缺陷，CPU性能不会有太大差别。
这个项目主要是测试主板发热。
主板电源发热测试，使用Prime 95中的智能FFT项目烘焙机，测试主板电源温度10分钟。
13相TRX40 AORUS MASTER在处理3960X时电源温度升至86.8，比正常温度46.1高出40度，如果是64核的怪兽，可能直行100。
不过目前16相CPU电源可能只是TRX40的标配，未来可能会有电源规格更强的主板出现。
至于主板的PCH温度测试，由于主板的四个PCI-Ex16通道都是直出CPU的，所以连接显卡反复测试带宽加载PCH是不可行的。
我们尝试连接SATA硬盘，PCIe 4.0硬盘到最后一个M.2接口，外接移动固态硬盘互相拷贝数据，但是PCH风扇不动，最后最高温度47.2
如果我们可以在演播室模拟海量数据传输的使用场景，这里产生的负载应该可以改变PCH的温度。然而，由于我们手中的硬件，很难做出这样的效果，所以这里的PCH温度应作为参考。
PConline评估室总结
经过一套调研和评测，TRX40主板并没有像X570刚出现时那样给我带来太多的惊喜，因为新技术在X570上已经看到了。
不过相比X399，它的提升可以说是革命性的。当时X399还有PCIe 2.0通道，现在TRX40全是PCIe 4.0通道，完全是新的。
这次TRX40新主板不存在AM4平台“X570主板可换可不换”的问题。虽然接口相同，但引脚定义不同。想用三代线程撕的，必须换个新主板。
可能有人会说：“AMD怎么会改接口呢？”要知道，英特尔的HEDT，从7980XE到10980XE，都是挤牙膏式的性能提升。与前两代相比，这款第三代螺纹开膛手的性能可谓顶天立地。给它配一块材质和设计更好的主板也无可厚非。
好马配鞍，目前比酷睿至尊更值得选择的HEDT平台。
消费级入门平台的逐局游戏已经打完，AMD的Zen 2肌肉产品也逐渐露出了本来面目。无论是AM4平台的旗舰16核锐龙9 3950X，还是HEDT平台的24核Threadripper 3960X，都表现出了惊人的性能。
英特尔的HEDT平台抵挡不住三代线程破坏者的猛烈攻击。如果不是因为英特尔至强白金系列工作站的特殊功能(ECC内存、长时间稳定性等。)，这个AMD线程撕裂者甚至可以用手“撕扯”英特尔至强系列。
再深入看看AMD的PPT就发现了一个奇怪的地方：使用特定的TRX40主板时会启用ECC内存支持。
目前还没有关于TRX40主板会支持ECC内存的介绍，这个还得后面看。
按照目前的价格，虽然搭建一个TRX40平台的成本略高于一个X299平台，但其带来的性能收益也远高于后者。对于需要设置高性能电脑的人来说，AMD确实是一个更值得的选择。
IODie和CCD集成在CPU中，主板芯片组功能或减少。
Infinity fracic真的是个好东西。CPU中的IODie和CCD的结合，其实归功于Infinity fracic这种高速的内外互联通道。
通过CPU直接控制PCI-E4插槽和几个I/O接口，硬件和CPU之间的通信损耗会更少，因为减少了PCH。
现在集成了IODie，那么未来负责其他IO接口的PCH会集成到CPU中吗？这样会让大家发挥想象力。
TRX4接口会长期支持。AM4接口的继任者会带来哪些变化？
AM4接口只支持到2020年，而TRX4接口AMD声称会长期支持，不会过早更换接口。这次出现的第一个TRX40芯片组只能说是thread ripper系列中的小弟。大哥TRX80和WRX80还在蓄势待发。AMD的HEDT产品线预计很快会有另一场好戏。
目前各种消息表明，AMD只会在DDR5开始量产的时候更换AM4接口。除了DDR5还会有哪些新技术？PCIe 5.0？初级闪电3接口？(估计Intel不会开放)到时候我们就不知道了。
技嘉TRX40 AORUS大师赛
最后给大家看看大雕TRX40的帅气身材。
还是外包装的银雕，设计和X570差不多。
TRX40 AORUS MASTER的配色还是很大的，银黑色的风格配上一个显眼的雕刻。唯一不同的是，PCH风扇更显眼。
配件包，使用说明书，信仰雕刻贴，SATA线，测温线，天线，理线魔术贴齐全。
输入/输出外壳顶部
在I/O机柜下方，您可以看到密集的散热器。
I/O接口外壳，外层是带有金属雕刻图案和小灯条的装饰层，底部是厚厚的CPU模块散热片。
顶部散热片也很厚。
CPU插座外观和X399一样，但是内部管脚定义做了改动，所以只支持三代线程rippers。
左下角的音频和网卡的模块也有覆盖式散热片，CPU引出的热管就接在这里。
PCIe 4.0基本操作：PCH配有散热风扇，但这个风扇看起来比X570大。
有四个全长PCI-E X16插槽，其中两个是X16带宽，两个是X8带宽，所有这些都是PCIe 4.0规范。
背面有两个USB 2.0和六个USB 3.2 Gen2接口，其中一个是Type-C，一个千兆网卡，一个5Gbps网卡，Intel AX200 Wi-Fi 6网卡和镀金音频输出口。
8个SATA接口，对于一般人来说是多余的，但对于有工作需求的人来说可能只能刚刚好。
90度转向主板有24针电源接口，布线更好。
双引脚电源和固态电源引脚设计，有效降低传输损耗和发热。