据新浪科技报道，富士康计划在马来西亚建设芯片制造工厂，以满足电动汽车对半导体的强劲需求。
今天，富士康通过一家子公司与马来西亚科技公司大港NeXchange Berhad签署了谅解备忘录。双方打算成立一家合资企业，在马来西亚建设和运营一家12英寸芯片工厂。
这表明富士康在半导体领域的扩张又向前迈进了一大步，也是推进其电动汽车野心的关键一步。
富士康拥有大港NeXchange Berhad约5%的股份，并在董事会拥有一个席位。这也意味着富士康间接控制了芯片制造商Silterra在马来西亚的8英寸芯片工厂。Silterra是大港NeXchange Berhad的子公司。